A possibilidade de produzir sistemas de LED em formato SMD permitiu acumular LED em espaços muito reduzidos e, desta forma, aumentar a potência lumínica a níveis inalcançáveis até à data. Isto torna possível a produção de sistemas de iluminação linear, mediante LEDs capazes de trabalhar com câmaras lineares, que funcionam a grande velocidade. Este tipo de iluminação está a ter um excelente resultado em aplicações de velocidade, relativas a inspecção de cerâmica e de papel. A contínua evolução dos LED conduziu a uma geração de sistemas de iluminação baseados em tecnologia SMD, também conhecidos como LED “Chip on Board”.
Dois dos fabricantes que, de momento, utilizam esta tecnologia são ProPhotonix e CCS. A tecnologia SMD permite automatizar ao máximo a construção destes sistemas de iluminação e, assim, reduzir os custos quando se alcançam altas produções.
COBRA Slim
Cobra Slim utiliza a
tecnologia Chip-on-Board para garantir a máxima luminosidade e uma excelente
uniformidade. Uma ampla gama de comprimentos de ondas está disponível desde UV
até ao IR.
O Cobra Slim oferece ajustes óticos de campo permitindo que escolha a melhor
posição para sua aplicação. O Cobra Slim é um sistema modular e muito compacto
e permite comprimentos de até 5m, em seções ampliáveis de 10cm.
COBRA Max
Cobra Max foi criada
para produzir luminosidade extrema em aplicações de alta velocidade com câmaras
lineares, podendo chegar ao dobro da intensidade da linha Cobra Slim. As óticas
integradas permitem a otimização para proporcionar até 5 milhões de lux,
enquanto que mantém o mesmo tamanho compacto da série Cobra Slim.
O Cobra Max, como o Cobra Slim oferece ajustes óticos de campo, permitindo
selecionar a melhor posição para sua aplicação. O Cobra Max é modular e está
disponível em qualquer comprimento de até 5 metros, em seções ampliáveis de
10cm.
COBRA Flex
A Cobra Flex de
ProPhotonix foi desenhada para sistemas lineares de alta velocidade, situados
em espaços muito reduzidos. O Cobra Flex têm as mesmas prestações do Cobra Slim
porém com um desenho modular, onde todos os componentes eletrônicos ficam
separados numa carcaça compacta.