MicroDIC

MicroDic es una sistema especialmente diseñado para medir la deformación y la expansión térmica dentro de la industria de microelectrónica / componentes que trabaja con miniaturización electrónica y diseño de paquetes de alta densidad.

Descripción

El sistema Q-400 μDIC está especialmente diseñado para medir la deformación y la expansión térmica dentro de la industria de microelectrónica / componentes que trabaja con miniaturización electrónica y diseño de paquetes de alta densidad. La solución ayuda a medir la deformación precisa en los casos en que las simulaciones no son posibles o las pruebas son una necesidad. La solución viene como un sistema completo con microscopio estéreo, iluminación, etapa de calentamiento / enfriamiento, cámaras de 5 megapíxeles y un software de medición fácil de usar.

El sistema proporciona un análisis de deformación y deformación 3D de campo completo fácil y rápido. Los resultados incluyen datos completos de forma, deformación y deformación, gráficos temporales y espaciales, datos de galgas extensométricas virtuales, datos STL para procesamiento CAD, así como imágenes y películas para presentaciones.

El resultado es una validación FEM y una determinación CTE fáciles y rápidas a través de la correlación de imágenes en tiempo real de forma y deformación con precisión submicrométrica. La configuración, el enfoque y la calibración son fáciles y fluidos, lo que le permite concentrarse en lo que realmente importa: mediciones de deformación 3D que nunca habían sido tan fáciles.

Información adicional

Fabricante

Familia

DIC 3D

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