DIC TCT

O sistema DIC TCT foi concebido para a medição abrangente e altamente sensível da deformação tridimensional, medição da expansão térmica e análise da deformação de materiais e componentes na fase de aquecimento e arrefecimento.

Descrição

O sistema Q-400 TCT foi concebido para medições compreensivas e altamente sensíveis de deformação tridimensional, medição de expansão térmica e análise de deformação de materiais e componentes na fase de aquecimento e arrefecimento. Áreas de 50 mm x 70 mm a 2 mm x 3 mm podem ser investigadas. As medições podem ser efectuadas desde a temperatura ambiente até 300 °C e até -40 °C. O sistema é particularmente adequado para medir a expansão térmica de componentes electrónicos e é frequentemente utilizado no desenvolvimento e teste de materiais, componentes e estruturas anisotrópicos complexos em aplicações electrónicas.

O sistema é ideal para a verificação experimental de cálculos analíticos e numéricos. A informação 3D permite a rápida determinação da deformação, coeficiente de expansão térmica e tensão térmica de componentes tais como placas de circuito impresso, BGAs, Flip Chips, etc.

O sistema DIC TCT é um pacote completo para investigações térmicas, permitindo medições sem contacto sobre toda a área de medição em quase qualquer material. Também é possível fornecer informação em 3D sobre superfícies curvas. Também são possíveis medições de deformação.

Informação adicional

Fabricante

Familia

DIC 3D

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