MicroDIC

MicroDic é um sistema especialmente concebido para medir deformações e expansão térmica dentro da indústria de microelectrónica/componentes que trabalha com miniaturização eletrónica e conceção de embalagens de alta densidade.

Descrição

O sistema Q-400 μDIC é especialmente concebido para medir deformação e expansão térmica dentro da indústria de microelectrónica/componentes que trabalha com miniaturização electrónica e concepção de embalagens de alta densidade. A solução ajuda a medir a deformação precisa nos casos em que as simulações não são possíveis ou em que os testes são uma necessidade. A solução vem como um sistema completo com microscópio estéreo, iluminação, fase de aquecimento/arrefecimento, câmaras de 5 megapixel e software de medição fácil de usar.

O sistema fornece fácil e rápido análise de deformação e deformação 3D de campo completo e de tensão. Os resultados incluem a forma completa, dados de deformação e deformação, gráficos temporais e espaciais, dados de strain gauge virtual, dados STL para processamento CAD, assim como imagens e filmes para apresentações.

O resultado é uma validação de FEM e determinação de CTE através da correlação da forma e tensão da imagem em tempo real com a precisão do sub-micrómetro. A configuração, focalização e calibração são fáceis e suaves, permitindo-lhe concentrar-se no que realmente importa – medidas de deformação 3D que nunca foram tão fáceis.

Informação adicional

Fabricante

Familia

DIC 3D

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